2021年计算机、信息工程与电子材料国际学术会议(CTIEEM 2021)
重要信息
大会官网:http://www.ctieem.org/zhongwen
大会时间:2021年10月29-31日
大会地点:中国天津
最后截稿:2021年10月24日
接受/拒稿通知:投稿后5天内
收录检索:EI, Scopus, SCI
一、会议简介
2021年计算机、信息工程与电子材料国际学术会议由天津市电子商务协会主办、天津现代职业技术学院协办,并定于2021年10月29-31日在中国天津隆重举行。会议主要围绕“计算机技术”、“信息工程”、“电子材料”、“电气工程”与“控制与自动化”等研究领域展开讨论。会议旨在为专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个交流平台。通过研讨科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化。
主办方
天津市电子商务协会
二、大会主席
董永峰教授
河北工业大学
杨美霞教授
天津现代职业技术学院
三、论文评审及出版
1、CTIEEM2021投稿,经过审核之后,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊 Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,并提交至EI Compendex检索。目前该期刊检索非常稳定。
* EI 论文模板:(Template-IOP.rar),不得少于4页
EI检索记录:
2、推荐10篇优秀文章到SCI期刊发表,录满截止,欢迎投稿
**本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排审稿,审核通过之后,由我们安排缴费翻译。具体事宜,请提前咨询会务组老师。
四、征文主题
(1)土木建筑 |
(6)材料科学与化学工程 |
(2)水利工程 |
(7)能源工程和能源技术 |
(3)交通工程 |
(8)环境科学与环境工程 |
(4)林业工程 |
(9)电气、自动化和动力工程 |
(5)矿产工程 |
(10)其它相关领域 |
五、投稿方式
1、英文投稿:会议由艾思科蓝支持在线投稿,请将排版好的论文全文投稿至---艾思投稿系统。
2.中文投稿:中文投稿先安排审稿,审核通过之后,由我们安排缴费翻译。具体事宜,请提前咨询会务组老师。
投稿须知:
论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。
论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。
审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约5天
六、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)
1.作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2.主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3.口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4.海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5.听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;
6.报名参会:会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击:→ 艾思报名系统
七、注册费用
类别 |
注册费(人民币) |
第一篇投稿(4-6页) |
3200RMB/篇 |
团队投稿(4-6页)≥3篇 |
2900RMB/篇 |
超页费(第7页起算) |
300RMB/页 |
仅参会不投稿 |
1200RMB/人 |
团队参会不投稿 |
1000RMB/人(三人及以上) |
八、会议日程
日期 |
时间 |
内容 |
2021年10月29日 |
13:00-17:00 |
报到注册 |
2021年10月30日 |
09:00-12:00 |
主题报告 |
12:00-14:00 |
午餐休息 |
|
14:00-17:30 |
口头报告 |
|
18:00-19:30 |
晚餐时间 |
|
2021年10月31日 |
09:00-18:00 |
学术考察 |
九、联系我们
大会秘书:Kelly—陈老师
手机/微信:+86-13922150143
+86-13711322672
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