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02023年 材料科学与智能制造国际学术会议 （MSIM2023）将于2023年1月13日至15日在中国·西安召开。MSIM 2023 将围绕“电子陶瓷与器件”、“敏感材料与器件”、“电介质材料”、“复合材料”、“粉体工艺与烧结技术”、“智能制造”等最新研究领域，为学者、工程师和行业专家提供了一个交流新想法和研究成果的有利平台。本次会议也将助力参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。我们希望这次会议能够对这些最新科学领域的知识更新做出重大贡献。诚挚欢迎海内外学者投稿和参会。
重要信息
大会官网：www.icmsim.org/
大会时间：2023年1月13-15日
大会地点：中国-西安
截稿时间：详见官网
接受/拒稿通知：投稿后1周内
收录检索：EI Compendex，Scopus
一、大会主席
岳彩旭 教授
哈尔滨理工大学，机械与动力工程学院副院长，国家地方联合工程实验室副主任
二、技术委员会主席
NOUR FATHI SHEHATA ATTIA （Nour F. Attia）副教授
Chemistry Division, National Institute of Standards (NIS), Egypt
三、主讲嘉宾：
袁小芳 教授
湖南大学电气与信息工程学院，中国人工智能学会智能检测与运动专委会会员，湖南省自动化学会理事
岳彩旭 教授
哈尔滨理工大学，机械与动力工程学院副院长，国家地方联合工程实验室副主任
Chinedum Okwudire 副教授
University of Michigan
汇报题目：Toward Intelligent Process Control in LPBF Additive Manufacturing
NOUR FATHI SHEHATA ATTIA （Nour F. Attia）副教授
Chemistry Division, National Institute of Standards (NIS), Egypt
汇报题目：Hydrogen Energy as Clean Energy Source: Storage Media Challenges
四、出版信息
论文出版
Submit to the Conference | EI会议论文
◆本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版，并提交至 EI Compendex, Scopus检索。见刊后由期刊社提交至 EI Compendex、SCOPUS检索，目前该出版社EI检索非常稳定。
◆论文不得少于5页。
◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请咨询会务陆老师（13922151347微信同号）
◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿
五、征稿主题
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材料科学与工程 |
智能制造智能制造 |
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1.电子和磁性材料 2.陶瓷和玻璃材料 3.粉体工艺与烧结技术 4.计算材料科学 5.多个铁序参数的耦合 6.晶体缺陷工程 7.晶体学领域工程 8.畴微结构演化 9.畴尺寸效应，晶粒尺寸效应，小颗粒，薄膜 10.纳米材料和纳米技术 11.实验特征 12.铁和铁间相变 13.基础和特性 14.超磁致伸缩材料和磁性形状记忆合金 15.相变和畴变的动力学途径 16.磁性材料 17.材料化学 18.多铁性材料和复合材料 19.纳米技术和材料 20.形状记忆合金和马氏体 21.生物材料和生物医学工程
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1. 生产过程模拟 2. 建模和设计 3. 智能系统 4. 智能机电一体化 5. 微加工技术 6. 先进制造技术 7. 可持续生产 8. 回收和再制造 9. 快速制造 10. 数字化制造(CAx、CAPP、MES、DES等) 11. 生物医学与康复工程 12. 微电子封装技术与设备 13. 摩擦磨损理论与应用 14. 假肢及相关 15. 仿生机制与生物制造 16. 集成制造系统 17. 工程优化 18. 工业与制造系统分析与决策 19. 数字化制造与管理 20. 生产过程的质量监控 21. 绿色供应链 22. 制造业电子商务系统 23. 系统分析和工业工程 24. 制造系统和工业应用 25. 制造过程的建模、分析和仿真 26. 制造过程的测试、测量、监视和控制
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六、会议议程
七、联系我们
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会议联系人：陆老师
联系手机(微信同号)：+86-139 2215 1347
QQ：564573170
咨询邮箱：icmsim@163.com
大会官网：www.icsima.org |
【微信二维码】 |
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【投稿完成后添加上方会务组陆老师微信，方便后续会议通知、见刊和检索等】
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