第五届纳米化学国际研讨会(ICN 2024)
The 5th Int'l Conference on Nanochemistry (ICN 2024)
时间:2024年4月19-21日
地点:中国 · 厦门
△. 大会简介
第五届纳米化学国际研讨会(ICN 2024)将于2024年4月19-21日在中国厦门举行。本次会议旨在为业内专家学者分享技术进步和业务经验,聚焦纳米化学等领域的前沿研究,提供一个交流的平台。
△. 参会方式
1、全文参会(参会 + 全文发表 + 报告)
投递全文并参会,录用的文章发表在开源期刊上,被知网学术、谷歌学术等收录;
一篇文章的注册费含一位作者的参会费用,将安排做10-15分钟的口头报告;
2、摘要参会(参会 + 摘要 + 报告 )
投递摘要并参会,安排10-15分钟口头报告;
3、听众参会:无报告仅参会
注:如因特殊情况无法到场参会,可提供海报或录制的报告视频。会后我们将发送照片,并办理发票、邀请函、参会证明、会议期刊、会议证等物资的邮寄。
△. 文章出版
出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在国际英文开源期刊
检索类型:知网及谷歌学术收录
投稿须知:
1. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请直接投递英文摘要即可。
2. 全文篇幅建议8-10页(按照模板格式,带图和参考文献),超过10页需缴纳超页费。摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。
3. 投稿之后3-5个工作日内您会收到审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。
4. 可投中文稿件,文章题目、摘要,关键词需要中英双语,正文部分为中文(可联系我们索取模板文档)。参会时口头报告/海报张贴必须做英文的。
△. 大会日程(供参考)
2024年4月19日 - 大会签到(发指南、期刊、参会证、餐券等相关物资)
2024年4月20日 - 特邀演讲嘉宾报告
2024年4月21日 - 作者报告及海报展示
该会议征文涉及领域包括(但不限于):
Chemical nanoreactors
Clean energy
Cryochemistry of metal atoms and nanoparticles
Durabilty of composites
Experimental techniques in nanochemistry
Inorganic nanowires
Nano bio materials
Nano Chemicals
Nano devices and actuators
Nano-catalysis
Nanochemical reaction
Nanochemistry
Nanoconstruction
Nanoelectrochemistry
Nanoelectronics
Nanoengineering
Nanoenzymes
Nano-fabrication
Nanofibers
Nanomedicine
Nanometer catalyst
Nanometer silk
Nanoscale chemistry
Nanotechnology
Nanotopography and nanolithography
Nanotube Chemistry
Nanowire compositions
Nanozymes
Plasmonic Nanochemistry
Plasmonics
Processing/characterization
Size effects in nanochemistry
Supramolecular NanoChemistry
Surface-coating
Synthesis and stabilization of nanoparticles
2024先进材料、化学工程与应用催化国际学术会议(IACEA 2024)(2024-5-20)
2024年化学技术与先进材料国际会议(ICCTAM 2024)(2024-5-25)
2024能源科学与材料化学国际会议(ICESMC 2024)(2024-5-30)
2024年胶体与界面化学国际会议(ICCIC 2024)(2024-6-20)
2024年化学工程与材料国际学术会议(ICCEM 2024)(2024-6-20)
2024年化工、材料与检测技术国际会议(CMTT 2024)(2024-6-22)
2024年应用化学、工业催化与能源研究国际会议(ACICER 2024)(2024-6-23)
2024年现代化学技术与文化遗产保护国际会议(MCTCHP 2024)(2024-6-24)
2024年化工材料与能源应用国际会议(ICCMEA 2024)(2024-6-26)
2024年核科学与地球化学国际会议 (ICNSG 2024)(2024-6-27)
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- 2024年第四届人工智能国际研讨 252
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