会议全称:2025年第八届智能材料应用国际会议 (ICSMA 2025)
会议简称:ICSMA 2025
会议时间:2025年1月8日至10日
会议地点:延世大学,韩国首尔
此次会议旨在为世界各地的科研专家们建立一个国际论坛,以展示他们在智能材料应用领域的经验和研究成果,从而探索新的合作方式,激发新的想法,以开发新项目和利用该领域的新技术。在此,我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿。
此次会议的所有论文会作为特录章节被收录到ICSMA会议论文集中,并由Scopus检索。
论文征集:
欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿与会议主题相关的论文,包括方法和新兴应用等方面。请点击http://www.icsma.org/了解更多征稿主题。
投稿方式:
请按照出版社要求的格式写作并登录ICSMA2025官方投稿链接投稿 http://confsys.iconf.org/submission/icsma2025
投稿要求:
每篇论文应不少于5页,包括所有图表和参考文献。
刘女士
办公电话:+852-36789835 (Hong Kong) / +86-15008402564 (China)
电子邮箱:icsma@saise.org
工作时间:9:30 - 18:00 (周一到周五)
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