2024年电子信息工程与人工智能国际学术会议(EIEAI2024)
重要信息
会议地址:成都
召开日期:2024.5.30
截稿日期:2024.5.15(先投稿,先审核,先提交出版检索)
邮件正文备注:李老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
大会简介
2024年电子信息工程与人工智能国际学术会议(EIEAI2024)将于2024年在四川成都举行。该会议主要围绕电子信息工程与人工智能等研究领域展开讨论。会议旨在为从事相关科研领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
征稿主题
(以下主题包括但不限于)
电路与系统
智能仪表
模式识别与智能系统
通信和信息系统
信号和信息处理
并行与分布式计算
电子与通信工程
电力电子与电力驱动
光电信息工程
物理电子学
电子系统
半导体器件
微处理器
光子技术
电磁场与微波
信息处理
测量和测试技术与仪器
智能控制
机器学习
人工智能建模与仿真
人工智能的调度与优化
计算机视觉
智能数据库系统
进化数据挖掘
机器人模糊系统
无线传感器和传感器网络
智能传感器和软传感器
虚拟仪器
传感技术
模糊控制
神经网络控制
分步控制
学习理论控制
混沌控制
集成智能控制
车辆控制系统
电气和电子系统的制造和运营
流体动力传输与控制
用于电力传输的集中控制系统
混合信号电路
移动传感器网络
光子和光电电路
机器人传感与数据融合
传感和传感器网络
微型机器人和微操作
论文出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。
*投稿方式:
1.英文投稿.
投稿主题请注明:EIEAI 2024+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
参会方式
1. 投稿参会
2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;
3. 口头报告:演讲10-15分钟;
会议官网:www.global-meetings.com/eieai
投稿邮箱:hdklw01@126.com 投稿时请在邮件正文备注:李老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。
联系我们
大会秘书:李老师
手机/微信:17158324434
QQ:2524746508
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