2024年电子材料、计算机信息与软件工程国际学术会议(EMCISE 2024)
2024 International Conference on Electronic Materials, Computer Information and Software Engineering(EMCISE 2024)
会议简介
2024年电子材料、计算机信息与软件工程国际学术会议(EMCISE 2024)将聚焦“电子材料、计算机信息与软件工程”相关的最新研究领域,为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台,通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式,传递最前沿科技进展和成果,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎广大从事相关研究领域的教学、科研人员和学生踊跃投稿。
重要信息
会议官网:www.global-meetings.com/emcise
投稿邮箱:contact_committee@126.com【投稿备注:EMCISE 会议投稿+通讯作者姓名+曾老师推荐,方便辨别作者来向】
会议地点:广州
截稿:请以官网为准(应广大作者投稿要求,最后截稿日期延期)
收录检索:EI Compendex,Scopus等
录用通知:投稿后3天内
征稿主题*注:包括但不限于以下主题
主题一:电子材料
纳米材料与纳米技术
半导体材料与器件
电子封装与互联技术
柔性电子与智能穿戴设备
高频电子材料与应用
电子陶瓷与催化材料
光电材料与LED技术
热电材料与热管理技术
电池技术与能源存储
新型显示技术与材料
物理化学
半导体材料
导电金属及其合金材料
电磁屏蔽材料
介电材料
压电与铁电材料
磁性材料
光电子材料
集成电路
电子信息计算机材料
主题二:计算机工程
高性能计算与优化
计算机系统与架构设计
网络安全与隐私保护
人工智能与机器学习系统
量子计算机与应用
嵌入式系统与物联网
数据中心技术
计算机视觉与图形学
算法设计与复杂性
先进计算与数据处理
体系结构与软件技术
移动互联与通信技术
主题三:信息工程
电子科学与技术
信息与通信工程
光电信息科学与技术
工程光学
信息光学
电子技术
光电技术
通信技术
测控技术
计算机应用技术
主题四:软件工程
软件测试与质量保证
持续集成与持续部署
软件架构与设计模式云计算与服务导向架构移动应用开发与平台
用户界面设计与用户体验
软件项目管理与敏捷开发
DevOps文化与自动化工具
软件体系结构
软件测试技术
自动化软件设计和合成
基于组件的软件工程
编程语言和软件工程
出版信息
EMCISE 2024的所有投稿需经过3轮专家审稿,并提交至组委会复核。经过严格的审稿之后,最终录用的论文见刊后由出版社社提交至EI Compendex和Scopus等数据库检索。
投稿说明
1.论文必须是英语稿件,不得少于4页,且需按照论文模板进行排版。
2.文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表。
3.论文全文重复率不超过30%,单条重复率不超过10%(含作者信息和参考文献),作者可通过iThenticate、Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
4.涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
5.发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.文章出版后无法修改,请仔细确认文章终稿。
7.每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集。
8.多篇投稿可获优惠,详询会议秘书处。
9.投稿后请安排一位代表(作者)主动添加会议老师,方便及时沟通和跟进论文状态。
10.文章发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索。
参会说明
1.作为投稿者参会:投稿全文经审稿后文章被录用,可在会议上进行口头报告等。
2.作为报告者参会(无投稿):报名时提交报告的标题和摘要,并在会议上进行口头报告。(注:口头报告的摘要不提交出版)
3.作为听众参会:出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
4.参会是自愿的,不强制要求参会。
会议官网:www.global-meetings.com/emcise
投稿邮箱:contact_committee@126.com
会务组:曾老师
联系电话:15318468196(微信同号)
咨询QQ:3126729259
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