重要信息
大会官网: http://www.confecie.org/
大会时间:2021年1月22-24日
大会地点:中国-郑州
截稿日期:2020年11月27日
接受/拒稿通知:投稿后1-2周内
收录检索:EI Compendex/ Scopus
一、会议简介
电子,电路和信息工程国际学术会议(ECIE 2021)将于2021年1月22日至24日在中国郑州举行。ECIE2021致力于为电子,电路和信息工程等相关领域的学者,工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于数字电子,模拟电子,微电子,电路设计,集成电路,光电子,半导体器件,嵌入式系统和信息工程等。ECIE 2021欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
二、主办单位
协办单位
三、嘉宾架构
-
大会主席
Prof. Farhad Shahnia Murdoch University |
-
组委会
Prof. Kamal Kumar Sharma, Lovely Professional University, Punjab
Dr. Kaichen XU, Osaka Prefecture University, Japan
Prof. Taraprasanna Dash, Siksha 'O' Anusandhan, India
Prof. M.Hassaballah, South Valley University, Egypt
Dr. Michal Hodoň, University of Zilina, Slovakia
Dr. Michael Waltl, Vienna University of Technology, Austria
Dr. Prabhat Ranjan, Manipal University Jaipur, India
Dr. Liviu Octavian Mafteiu-Scai, West University of Timisoara, Romania
Dr. Viktor Sverdlov, Vienna University of Technology, Austria
Prof. Yanfeng Jiang, Jiangnan University, China
Prof. Pascal Lorenz, University of Haute Alsace, France
Dr. Shahrizal Jelani, UCSI University, Malaysia
Dr. Farzin Shama, Islamic Azad University, Iran
Dr. S.A. Edalatpanah, University of Guilan, Iran
Dr. Froilan Mobo, Philippine Merchant Marine Academy, Philippines
Prof. S. Rajesh, Mepco Schlenk Engineering College, Sivakasi
Prof. Ang Chun Kit, UCSI University, Malaysia
Prof. Dariusz Jacek Jakobczak, Koszalin University of Technology, Poland
Dr. Anand Nayyar, Duy Tan University, Vietnam
Dr. Malka N. Halgamuge, The University of Melbourne, Australia
Dr. Kar Heng Lee, TBSS CENTER FOR ELECTRICAL AND ELECTRONICS ENGINEERING, Singapore
Dr. Ajay B Gadicha, Sant Gadge Baba Amravati University, Amravati, India
Dr. Sérgio Ivan Lopes, Instituto Politécnico de Viana do Castelo, Portugal
-
主讲嘉宾
Prof. Farhad Shahnia Prof. Pham The Bao Prof. Yanchao Mao
Murdoch University Saigon University Zhengzhou University
Australia Viet Nam China
Dr. Anand Nayyar Prof. Panagiotis Papadimitriou
Duy Tan university University of Macedonia
Viet Nam Greece
Keep updating
四、论文评审及出版
1、本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所有录用的论文将被conference proceedings出版,并提交至EI Compendex/ Scopus目前该期刊检索非常稳定。
2、优秀会议论文将推荐至SCI期刊发表
五、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)
1. 全文参会:提交全文发表,一篇文章允许一名作者免费参会,报名参会请点击: click
2. 听众参会:只参会听讲,不参与演讲及展示,报名参会请点击:click
六、全文投稿方式(两种方式任选一种即可)
(一) AIS平台投稿:会议由艾思学术支持在线投稿,请将排版好的论文全文投稿艾思投稿系统。
投稿须知:
1、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。
3、如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)
(二) 邮箱投稿:请将文章PDF + Word版本以附件形式直接发送至组委会邮箱contactecie@163.com
七、联系我们(大会秘书:Leah 李老师)
邮箱:contacteice@163.com
手机/微信:+86 17737319063
QQ咨询: 978640953
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