用户中心


2022年第五届电子、通信与控制工程国际会议(ICECC 2022)
日本福冈工业大学 | 2022年3月25-27日


一. 出版
本次会议录用并完成注册和报告的文章,将由ACM出版到会议论文集(ISBN: 978-1-4503-9584-7),并由Ei核心和Scopus检索。


二. 征稿主题
3D 工艺和集成技术
基板嵌入和先进的倒装芯片封装
MEMS 和传感器技术
晶圆级 CSP 和异构集成
电力输送系统的设计与分析
新型材料、器件和 3D 互连
可穿戴,灵活和可伸展的电子产品
光学互连和 3D 光子学
数字系统与逻辑设计
计算机体系结构和超大规模集成电路
网络驱动的多核芯片
先进机器人系统
电机
模拟和数字电子
信号和系统
更多主题,请访问:http://www.icecc.org/cfp.html


三. 投稿指南
语言
所有投稿应以英文撰写
投稿类型
摘要提交(200-400 字),仅供报告不发表; 若需报告并发表则需提交全文(至少8页)。
投稿篇幅:提交的论文应不少于8页。 注册费用含文章10页,包括所有图形,表格和参考文献,超出10页的部分将按 60 美元/页收取额外的页面费用。 
提交方式:直接发送到官方电子邮件:icecc@iacsit.net或通过在线提交系统提交:http://confsys.iconf.org/submission/icecc2022


四. 在线报告
您的安全是我们的重中之重,考虑到部分作者因新冠疫情而无法参加,组委会为与会者增加了在线出席/演示。选择在线出席/演示的与会者将享有注册费用的优惠价格,论文将正常发表。 


五. 联系我们
如果您想了解ICECC 2022会议的更多信息,或您有好的建议或意见,欢迎联系我们
联系人:王老师
微信:iacsit2009
电话:+86-18302820449 (周一到周五,09:30-18:00)
Email: icecc@iacsit.net
会议官方网站:http://www.icecc.org/index.html

Copyright(C) 2022年第五届电子、通信与控制工程国际会议(ICECC 2022) 技术支持:云会通