简称：SEAI 2022
全称：2022年第二届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2022)
中国厦门
2022年6月10-12日
出版：
被录用的文章注册后将出版到会议论文集, 由IEEE出版，IEEE Xplore收录，并提交 Scopus, Ei Compendex等检索。
征稿主题:
人工智能及应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产远景
软件分析，设计和建模
软件维护和演进
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法
基于代理的软件工程
软件和系统服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
手机APP安全与隐私
加密方法和工具
安全服务系统
更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html
会议地点：
华侨大学
地址：福建省厦门市集美区集美大道668号
投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+出版）
2.摘要 （仅口头报告）
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联系方式：
联系人：Ms. Teri Zhang
邮箱: seai_conf@163.com
电话: +86-13096333337
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