EI 和Scopus检索 2022年半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2022）

 

【重要信息】

大会官网：www.is-set.net

中文网页：https://www.ais.cn/attendees/index/FJFQNF

大会时间：2022年8月12-14日

大会地点：中国-福州

投稿截止时间：2022年6月10日 8月8号

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索： JPCS独立出版，EI, Scopus稳定检索

 

【会议简介】

2022年半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2022））将于2022年8月12-14日在中国福州举行。ISSET 2022将围绕“半导体”与“电子技术”等相关研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

【联合主办方】

 

【大会主席】

臧志刚教授，重庆大学 

陈江照教授，重庆大学

【程序委员会主席】

吴文明教授，中国科学院大学 

杨媛教授，西安理工大学

【主讲嘉宾】（排名不分先后）

臧志刚教授，重庆大学 

齐俊杰教授，北京科技大学

周文利教授，华中科技大学

【出版与检索】：

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将发表在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版，并提交EI Compendex和Scopus检索。目前EI检索非常稳定！

 

【征文主题】（包括但不限于）：

 

半导体：	电子技术：
半导体自旋物理与拓扑现象 半导体纳米与器件 宽/窄的带隙半导体 化合物半导体 磁性半导体 有机半导体 先进光刻胶 光电和光伏器件 半导体物理学 半导体量子计算 半导体材料与器件可靠性 半导体制造与应用 新兴半导体技术 3D半导体器件技术 …	电子信息工程 电路分析与设计 电子封装技术 微电子科学与工程 电子与纳米电子 先进电磁学 通信电子线路 集成电路设计与集成系统 微波光子器件物理 电子信息工程 集成光学 微型/纳米系统和网络 数字信号处理 …

【投稿方式】

*请通过在线论文投稿系统进行投稿：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/FJFQNF

*投稿说明

（1）论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过。

（2）发表论文的作者需提交全文进行同行评审。

（3）作者需通过查询系统自费查重，涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

（4）论文需按照模板排版，不得少于4页，不能超过12页。

（5）论文模板下载及投稿指引：https://www.ais.cn/sponsors/material/FJFQNF

 

【参会方式】

*请通过参会报名系统进行报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/FJFQNF

（1）投稿作者参会：文章被录用后，可在线提交参会报名。

（2）报告者（无投稿）：参会并在会议上进行口头报告或海报展示，请报名参会时提交报告的题目和摘要进行审核。（注：口头报告的摘要不提交出版）

（3）听众身份参会：出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。

 

【注册费用】

1、稿件费用：3200元/篇（4-6页）

2、团队投稿≥3篇：2900元/篇（4-6页）

3、超出6页（第7页起算）：300元/页

4、听众（无投稿）：1000元/人

5、口头报告（无投稿）：1200元/人

（注：投稿作者可免一人参会费参会）

 

【联系方式】

会议官网：www.is-set.net

会议邮箱： contact_isset@163.com 

投稿咨询QQ：3280954869

会务组秘书：李老师

联系电话：19880960280（微信同步）