2023年智能制造与材料工程国际学术会议(ICIMME 2023)
2023 International Conference on Intelligent Manufacturing and Material Engineering
会议地址:中国·重庆
(先投稿,先审核,先提交,先出版检索)
投稿邮箱:icimme_info@126.com【投稿时请附言: ICIMME 投稿+作者姓名+周老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价】
截稿日期:以官网为准(延期投稿请联系大会老师)
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检索类型:EI Compendex,Scopus
大会简介
当前,发展先进材料科技与产业已上升为世界各国的“举国之策”。智能制造是装备制造业中知识技术最密集,核心关键技术、新材料、零部件(元器件)集合应用程度******,******技术创新价值的产业。智能制造体现了一个国家由科技创新能力、制造技术水平、国际竞争力所构成的综合实力。
本次会议旨在加强世界各国的智能制造与材料工程技术交流,展现世界智能制造与材料工程领域,为国内外从事智能制造与材料工程研究的专家、学者、科技工作者、企业家及其他相关人员提供高水准的技术交流平台,共同促进国际智能制造与材料工程领域的不断发展与创新。热忱欢迎国内外智能制造和材料领域的专家、学者、科技工作者、研究生踊跃投稿,参加此次国际智能制造技术与材料工程领域的学术交流活动。
大会主题:
1.智能控制系统
2.计算机集成制造系统
3.先进的控制和优化技术
4.人工智能技术在设计制造中的应用
5.新的传感技术
6.精密制造技术
7.先进的制造和生产模式
8.虚拟制造与网络制造
9.制造过程的质量监控
10.系统分析和工业工程
11.微电子封装技术与设备
12.工业机器人和自动化生产线
13.半导体材料
14.绝缘材料
15.电子材料
16.有色金属材料
17.微/纳米材料
18.光学/电子/磁性材料
19.新型功能材料
20.建筑材料
21.环保材料
22.地震材料和设计
23.聚合材料
24.薄膜
25.材料腐蚀和表面处理技术
26.工装测试和材料评估
27.复合材料的研发
28.新材料的研究和开发
29.新材料、新技术、新产品
30.储能和转换材料
(主题包括但不限于这些,更多详细主题请咨询周老师)
论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由权威出版社IEEE、IOP、ACM、APIE、Springer、Madison出版,见刊后将提交EI, Scopus, CPCI (ISTP), CNKI and Google Scholar等数据库收录。
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