2018年第二届土木与建筑材料国际会议(ICCBM 2018)将于1月20-22日在日本福冈九州大学举行。本次会议旨在汇集来自学术界和工业界的研究人员和从业人员共同讨论在土木与建筑材料最新的进步与发展。此次会议将成为知识共享以及为合作创造良好氛围的的国际平台。2016年第一届土木与建筑材料国际会议（ICCBM2016）在香港成功举办，会议论文出版在《材料科学论坛》，并可被Soups，EI等检索系统检索。(http://iccbm.org./)
主委会专家：http://iccbm.org/com.html
Kazuo Umemura教授， 东京理科大学，日本；
David Rohindra教授，南太平洋大学，日本。
特邀演讲专家：Alan Crosky 教授，材料科学与工程学院，新南威尔士大学，澳大利亚；
Kazuo Umemura教授，东京理科大学，日本。
组织委员会：
Jing Yong Ye教授， 圣安东尼奥德克萨斯大学，美国；
Eko Syswoyo教授, 印度尼西亚伊斯兰大学，印度尼西亚；
Arnold Alguno教授, MSU伊利甘技术学院，菲律宾；
Tuan Mai Anh教授, 河内科技大学，越南；
Hisao Taira博士, 日本北海道大学教育学院；
Tran Thuat Nguyen博士， 河内科技大学，越南；
Chung-Hsin Lu教授，国立台湾大学，台湾。
一. 征稿说明
投稿截止日期：2017年11月13日， 录用通知时间： 2017年11月30日之前
征稿主题请参考：http://iccbm.org/cfp.html
二. 投稿方式：
将文章上传到电子投稿系统 http://www.easychair.org/conferences/?conf=iccbm2017
将文章通过以邮件形式发至会议官方邮箱： iccbm@sciei.org
三．会议地点：
1.会议地点：九州大学的ITO的校区，shiiki礼堂
http://shiiki-hall.kyushu-u.ac.jp/
地址: 744 Motohioka Nishi-ku, Fukuoka-shi 819-0395, Japan
电话: +092-802-2160, 2161
邮箱: shiikihall@jimu.kyushlu.ac.jp
联系人：
会议秘书:田女士
联系方式：+86 18207777775，邮箱： iccbm@sciei.org
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