ICCCBDA 2018

会议网站：www.icccbd.com

2018年第三届IEEE云计算与大数据分析国际会议 将于2018年4月20-22日 在 中国·成都·西华大学 举办。本次会议由四川电子学会，西华大学，西南交通大学以及 IEEE 联合主办。会议旨在促进云计算与大数据分析等领域的学术交流与合作，热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。

文章出版

ICCCBDA 2018 已经被列入IEEE 会议列表，所有文章将会收录到会议论文集由IEEE出版，进入IEEE Explore并由*EI Compendex*检索，往届会议论文集全被成功收录检索。 

会议主席

Prof. Jinshu Zhu, Xihua University, China

Prof. Dr.En-Bing Lin, Central Michigan University, USA

Prof. Tianrui Li, Southwest Jiaotong University, China

投稿方式

1.全文 （报告和出版）

2.摘要 （仅报告）

请登录网上投稿系统（https://easychair.org/conferences/?conf=icccbda2018）或直接发邮件到icccbd@young.ac.cn进行投稿。

投稿截止日期

2018/2/15

会议地点

西华大学

地址：中国四川省成都市金牛区土桥金周路999号

学术访问

我们会安排参会者参观四川省云计算与智能技术高校重点实验室

联系方式

会议秘书周小姐

邮箱：icccbda@young.ac.cn

电话：+86-28-86527868