重要信息
大会官网:https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019
大会时间:2019年7月26-28日
大会地点:中国·桂林
截稿日期:2019年7月22日
接受/拒稿通知:投稿后1-2周内
收录检索:EI,CPCI,Scopus
会议简介:
第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019) 由AEIC学术交流中心主办,将于2019年7月26-28日在中国桂林隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
本会议是AEIC学术交流中心系列会议,均已经在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议,请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务,请点击(click)。
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