下午5:44:17-IEEE出版，EI核心和Scopus检索
2020年第六届国际机电工程大会（ICMEE 2020）将于2020年5月10-12日在日本大阪会议中心举办。
ICMEE 2020是展示理论、实验和应用机电工程领域新进展和研究成果的主要论坛。这次会议将汇集世界各地感兴趣领域的主要研究人员、工程师和科学家。 被接收和注册成功的文章将出版到*ICMEE会议论文集*,收录至 IEEE Xplore， 由*EI和Scopus*等检索。
会议历史
第一届ICMEE-日本京都 | IEEE Xplore ISBN: 978-1-4244-7480-6
第二届ICMEE-中国合肥 | AMM ISBN: 978-3-03785-286-6
第三届ICMEE-中国天津 | AMM ISBN: 978-3-03785-286-6
第四届ICMEE-中国北京 | AMM ISBN: 978-3-03785-286-6
第五届ICMEE-中国大连| Matec ISSM: 2261-236X Vol.31
一. 征稿重要日期
投稿截止日期：2020年1月20日
录用通知时间：2020年2月10日
注册截止时间：2020年3月10日
专题会议计划提交截止日期：2020年3月10日
录用通知时间：2020年3月30日
二. 投稿方式：
1）将文章通过邮箱发至会议官方邮箱： icmee@outlook.com
2）将文章上传到电子投稿系统 http://confsys.iconf.org/submission/icmee2020
三. 征稿主题
我们诚挚欢迎各个相关主题的投稿，包括但不限于：
机械工程
船舶声学及噪声控制系统设计
空气动力学材料工程
应用力学、材料科学与加工
自动化，机电一体化和机器人机械设计
汽车机械动力工程
汽车工程机电一体化
生物力学多体动力学
生物医学工程纳米材料工程
计算力学非线性动力学
工程材料塑性力学
...
更多征稿主题请参见：http://icmee.org/cfp.html
四.会议地点：
日本大阪会议中心
地址：5-3-51, Nakanoshima Kita-ku, Osaka 530-0005 JAPAN
五. 联系人：
Serene Lo
icmee@outlook.com
+86-028-83208181
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