1.通信和电子产品的结构设计：包含模块化、标准化、小型化设计，机箱机柜设计，连接设计、天线设计等。 2. 通信和电子产品的热设计：包括大功率电子设备的热分析，热设计，以及散热技术的研究和试验等。 3.人机工程设计：包括概念设计，工业造型设计，ID、MD以及色彩运用等。 4.CAD/CAM、DFM技术。包括计算机辅助设计的应用，可制造性设计等。 5.电磁兼容设计：包括通信和电子产品电磁屏蔽方法的研究，电子电路的电磁兼容性设计，EMI测量技术等。 6.ESD静电防护设计技术：包括通信和电子产品设计中的静电防护设计，生产制造过程中的ESD控制技术及ESD静电防护系统的应用等。 7.三防设计：包括通信和电子产品设计中三防技术的研究，可靠性实验，新材料新技术的应用等。 8.振动冲击隔离技术：包括通信和电子产品振动冲击的偶合分析，不同频率下的隔离设计，无谐振隔离设计，多自由度系统摸态分析等。 9.工艺制造技术：包括通信和电子产品装配工艺、SMT表面组装技术，精密机械加工和精密铸造技术，钣金制造新工艺，各种焊接新工艺，表面处理新工艺，模具设计及加工新技术等。 10.新产品、新技术、新材料、新工艺的应用技术推广：包括通信和电子产品中新型电连接器的应用，新型固定和锁定机构，机箱和机柜新材料的应用等。

Copyright(C) 中国电子学会通信学分会第十二届通信设备结构工艺学术会议