ECEE 2021

2021年欧洲电子工程会议旨在报告电子技术，设计，制造，物理和建模领域的技术突破。该会议为电子工程研究界和产业界的资深和青年研究者提供一个信息交流的国际平台。热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿。

*会议论文集：

会议接收并注册的文章将出版到由【Ei Compendex & Scopus】检索的会议论文集。

*征稿主题：（不限于以下)

模拟电子工程

射频电子工程

数字开发工程

可编程逻辑工程

零件工程

电磁兼容

电子技术

电磁学

仪器工程

电路与系统

测量技术与仪器

电动汽车技术

电工材料

电能质量和电磁兼容性

电力电子，系统和应用

电机和变速驱动器

信号与信息处理

系统工程

可靠性工程

数字/逻辑电子工程

*投稿方式：

电子投稿系统：http://confsys.iconf.org/submission/ecee2021

*联系我们

会议秘书：胡老师

电子邮箱：ecee@academic.net | 电话：+86 1301 8222 220

工作时间：周一至周五10：00-18：00

详情请登陆：http://ecee.org/