征稿主题：
机械与材料工程
空气动力学
自动化
设计和制造
能源管理
机械动力学
机器人
复合材料
计算机辅助工程设计
工业摩擦学
可再生能源
及其他相关主题
出版：
所有被接收的材料类主题的文章将出版到TTP Key Engineering Materials或者Materials Science Forum, 由Ei核心以及Scopus检索；
机械制造主题的文章将出版到TTP Advances in Science and Technology，将由Inspec (IET), Google Scholar等检索；
优秀文章将推荐期刊International Journal of Mechanical Engineering and Robotics Research, 该期刊将提交Scopus检索。
会议地点：Capitol Technology University, USA
详细地址: 11301 Springfield RoadLaurel, MD 20708
会议日程：
2021年9月25日 现场注册，签到并领取会议材料
2021年9月26日 专家报告、作者报告及大会集体照
2021年9月27日 华盛顿一日游
投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+发表）
2.摘要 （仅口头报告）
请登录网上投稿系统 http://confsys.iconf.org/submission/icmmm2021
联系方式：
联系人：Ms. Weng P. L. Hwang
邮箱： icmmm@zhconf.ac.cn
电话: +1-661-888-4278(美国); +86-28-83207566(中国)
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