*2021年第五届传感器、材料和制造国际会议（ICSMM 2021)--Ei与Scopus双检索
*会议时间地点：2021年11月19日至21日 & 中国澳门大学。
1. 出版及检索：
被录用且注册成功的文章将发表在会议论文集Materials Science Forum (ISSN print 0255-5476 / ISSN web 1662-9752), 论文集出版后将提交至 EI Compendex 和 Scopus 收录检索, 欢迎广大学者踊跃投稿参会！
2. 出版历史：
ICSMM 2020 Material Science Forum. 等待上线中
ICSMM 2019 Solid State Phenomena: Volume 305. [ISBN: 978-3-0357-1657-3] Ei Compendex & Scopus已检索
ICSMM 2018 Material Science Forum: Volume 962. [ISBN: 978-3-0357-1416-6] Ei Compendex & Scopus已检索
ICSMM 2017 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, VoL.311. Ei Compendex & Scopus已检索
3. ICSMM 2020演讲专家：
*刘加平教授(长江学者)，东南大学
*陈生明教授，台北科技大学
*汤子康教授，澳门大学应用物理和材料工程研究所所长。
*孙国星教授，澳门大学
ICSMM 2021 的演讲专家会陆续更新到网站上。
4. 投稿方式：
会议接收摘要或者全文，摘要用于口头报告，全文用于发表及口头报告。文章必须是全英文。
*系统投稿：http://confsys.iconf.org/submission/icsmm2021
*邮箱投稿：icsmm@cbees.net
更多投稿信息，请查看网址：http://www.icsmm.org/sub.html
5. 会议主题：
*新材料和先进材料
*材料加工工程
*电子材料
*传感器技术
6. 联系我们：
张女士
电话: +86-28-87577778
邮箱：icsmm@cbees.net
官网：www.icsmm.org
微信个人账号: cmsconference (1对1答疑解惑)
微信公众号：CBEES (会议资讯)
用户中心