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2024集成电路设计与集成系统国际研讨会(ICDIS2024)
2024/03/14
【重要信息】
支持单位:巴西坎皮纳斯大学
技术赞助:ACM
大会出版:EI检索会议论文集
会议官网:https://www.iaast.cn/meet/home/Bx122dOo
来询注明“学术会议云”,享受免费查重一次。
【大会主席】
Sri Niwas Singh,印度信息技术与管理研究所
【主讲嘉宾】
Mohan Lal Kolhe:挪威阿哥德大学
Hassan Haes Alhelou:澳大利亚莫纳什大学
Gwee Bah Hwee:新加坡南洋理工大学
【论文出版与检索】
大会即日起围绕主题征集会议论文,所有提交至本届会议的论文均会安排严格的同行评审,接收论文将由ACM出版,出版后送交EI Compendex, Scopus等数据库收录,遴选的优秀论文将可推荐至SCI/EI收录的国际期刊发表。
来询注明“学术会议云”,享受免费查重一次。
【征稿主题】
模拟、数字、混合和射频电路设计
低功耗工具和设计技术
时序逻辑电路设计
(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计
储存器和阵列结构设计
超大规模集成设计
硅/锗器件和器件物理
有机半导体器件的建模和仿真
测试、容错、可靠性和建模
互联,低介电常数,高介电常数和其他处理技术
集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计
信号去噪和处理
高度集成的前端电路和器件
通信用集成电路
集成电路和系统的物理设计
无线系统的设备和电路
生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法
集成电路及器件的制造、处理、封装、测试技术
电子设计自动化
数字处理器中的数据通路
嵌入式/多处理器系统
硬件-软件协同设计和协同验证
会 务 组:梁老师
会议邮箱:icdis@acamail.org
联系电话:18039551258(微信同号)
大会官网:https://www.iaast.cn/meet/home/Bx122dOo
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