2023年软件工程与电子技术国际学术会议（ETSEIC 2023）

2023年软件工程与电子技术国际学术会议（ETSEIC 2023）

重要信息

会议地址：海口

召开日期：2023年8月10日

截稿日期：2023年8月01日（先投稿，先审核，先提交出版检索）

投稿邮箱：

收录检索：EI Compendex，Scopus，Inspec

投稿时请在邮件正文备注：刘老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价

大会简介

ICETSE 2023:当今社会是一个发达的信息社会，电子信息技术的应用正在发挥着重要的作用，而信息通信和软件工程的比重也越来越重要，电子信息通信和软件工程的应用更加可见。2023年电子技术与软件工程国际学术会议旨在为学术研究团体和电子行业的资深和年轻研究人员提供一个交流信息的国际平台。会议议程丰富，包括青年学者论坛、优秀学生征文比赛、海报展示、口头报告、特别会议，并邀请世界知名学者发表演讲。轻松、直接、多元文化的会议氛围将促进学术交流、国际合作和国际学生交流项目。

征稿主题

（以下主题包括但不限于）

模拟电子设备

数字电子

电力电子技术

电力电子器件制造技术

可变电流技术

电子设备设备

电子信号

电力系统及其自动化

高压和绝缘技术

电力电子与电力传输

电机和电器

电气工程理论与新技术

电子信息工程

自适应信号处理

高级电磁学

MEMS组件技术

电子系统级设计

电子和纳米电子学

外延和发光二极管

光纤和光纤器件

巨区微电子

三维半导体

设备技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

高级电磁学

通信电子电路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理学

集成光学系统

微/纳米系统和网络

数字信号处理

数字电子

基于搜索的软件工程

程序修复

软件测试

程序分析

编程语言

挖掘软件存储库

软件生态系统

API设计和发展

发布工程和DevOps

软件可视化

软件工程的人性方面

敏捷方法和软件流程

软件经济学

基于群组的软件工程

软件工程伦理

需求工程

建模和模型驱动工程

软件体系结构和设计

软件安全

可靠性和安全性

软计算

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至,如需翻译请联系刘老师.

参会方式

1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；