2024 International Conference on Physics, Semiconductors and Composites(ICPSC 2024)
●重要信息
会议地点:重庆,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会徐老师咨询)
会议网址:www.global-meetings.com/icpsc
投递邮箱:icrm_info@163.com【投稿请附言:ICPSC 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
●会议简介
2024物理学、半导体与复合材料国际会议(ICPSC 2024)定于中国重庆举行。会议旨在为从事物理学、半导体与复合材料研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!
●论文收录
向ICPSC 2024提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICPSC 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
凝聚态物理与新材料
物理学与应用物理学
核物理
声/电/光/热学
原子物理学
固体物理学
结构和物性
电工电子技术
半导体物理
光电子学
光电技术及其应用
核电子学
核技术及应用
振动、噪声及其控制
电声技术
电路原理及分析
量子电子信息学
光量子信息学
空间科学与技术
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
光电和光伏器件
半导体量子计算
微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
先进光刻胶
先进复合材料
功能材料
聚合物/纳米复合材料
能源催化材料
计算材料学
材料加工成型
多孔材料/耐火材料
界面工程与表面工程
储能材料
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投递邮箱:icrm_info@163.com
(投稿请附言:ICPSC 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐),否则无法确认您的稿件。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿请附言:ICPSC 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐,否则无法确认您的稿件。
组委会:徐老师
电话咨询:17780680378(微信同号)
QQ咨询:1347638002
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICPSC 2024”)
会议官网:www.global-meetings.com/icpsc
投递邮箱:icrm_info@163.com【投稿请附言:ICPSC 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
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