重要信息
会议官网:http://www.aemcse.org(查看详情)
会议时间:2024年5月10-12日
会议地点:中国南昌
截稿时间:以官网信息为准【多篇投稿可享受团队优惠】
*更多详细会议信息、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师!
会议简介
【SPIE出版,EI Compendex/Scopus稳定检索】第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)将于2024年5月10-12日在南昌隆重召开。会议将聚焦“先进电子材料、计算机与软件工程”相关的新研究领域,为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台,通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式,传递最前沿科技进展和成果,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎广大从事相关研究领域的教学、科研人员和学生踊跃投稿。
AEMCSE往届成功召开线上线下会议!检索记录可前往官网查询(点击查看)
组织机构
【主办单位】
南昌理工学院
【承办单位】
南昌理工学院计算机信息工程学院
南昌理工学院电子与信息学院
江西省工程师联合会
【协办单位】
东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室
会议委员会
【大会主席】
邱小林(理事长/教授),南昌理工学院
覃文军(副院长/教授),东北大学
【技术委员会主席】
徐贯东(教授),澳大利亚悉尼科技大学
【组织委员会主席】
范彦斌(校长/教授),南昌理工学院
【出版主席】
杨律青(教授),厦门大学
【组织委员会成员】
沈克永(教授),南昌理工学院
邓荣春(高级工程师),南昌理工学院
吴禄慎(执行会长/教授),江西省工程师联合会
丁良喜(教授),南昌理工学院
何柏青(教授),江西省工程师联合会
张进(副教授),南昌理工学院
*更多委员会信息请移至官网查看
主讲嘉宾
Assoc. Prof. Amirrudin Kamsin, Universiti Malaya(阿米尔鲁丁·卡姆辛,副教授,马来西亚大学)
(其他嘉宾信息待更新)
论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用且参会的论文将发表在由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版的会议论文集,见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。(往届均已EI检索!)
*AEMCSE 2018-2023-均已EI检索!往届检索记录:【点击查看】
征稿主题
计算机工程 |
软件工程 |
先进电子材料 |
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先进计算与数据处理 体系结构与软件技术 移动互联与通信技术 安全技术 人工智能及识别技术 图形图像处理 开发研究与工程应用 操作系统 科学计算 计算机编程 数据库管理系统 进化计算 机器学习 符号数学 信号处理 计算机视觉与虚拟现实 |
软件体系结构 软件测试技术 自动化软件设计和合成 基于组件的软件工程 计算机支持的协作工作 编程语言和软件工程 信息和通信安全 计算机图形学与人机交互 多媒体技术应用 嵌入式软件和应用 自动控制 分布式计算和网格计算 云计算技术 大数据分析和处理
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介质材料 半导体材料 压电和铁电材料 导电金属及其合金 磁性材料 光电材料 电磁屏蔽材料
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(4) 其他相关主题均可投稿【点击】
投稿说明
投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统
要求:
1. 论文必须是英语稿件。
2. 不得少于6页(满页),最多为12页。【论文模板】
2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过。
3. 论文全文重复率不超过30%(含作者信息和参考文献),作者可通过(官方正版授权)iThenticate或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
参会说明
报名方式:请前往参会系统报名:
1. 作为投稿者参会:投稿全文经审稿后文章被录用,可在会议现场进行口头报告或海报展示等。
2. 作为报告者参会(无投稿):报名时提交报告的标题和摘要,并在会议上进行口头报告或海报展示。(注:口头报告的摘要不提交出版)
3. 作为听众参会:出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。
4. 投稿参会后添加郭老师方便及时沟通和跟进论文状态。
5 .其他学术支持
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