重要信息
大会官网:www.icmpc.net(查看详情)
时间地点:2024年5月24-26日中国-成都
最终截稿时间:以官网信息为准
接受/拒稿通知:投稿后1周
出版社:Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)
收录检索:EI Compendex, Scopus
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一、大会简介
材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此,我们诚挚地邀请各位专家学者参加2024年材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2024)。会议将于2024年5月24-26日在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的新发展进行报告和交流,亦将关注如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。
会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
二、嘉宾阵容
张善勇(Sam Zhang)教授 哈尔滨工业大学 |
王锦成教授 上海工程技术大学 |
Roham Rafiee教授 德黑兰大学 |
Nour F. Attia副教授 埃及国家标准化研究所(NIS) |
三、征稿主题
包括但不限于以下方向:
材料物理 |
复合材料 |
||
材料物理与结构性 |
材料物理与化学 |
先进复合材料 |
计算材料学 |
材料热力 |
材料制备技术 |
功能材料 |
材料加工成型 |
材料工程基础 |
原子物理学 |
聚合物/纳米复合材料 |
多孔材料 |
量子力学 |
固体物理学 |
能源催化材料 |
耐火材料 |
材料的力学性能 |
光电材料 |
界面工程与表面工程 |
|
微电子材料 |
半导体 |
储能材料 |
|
超导体 |
纳米材料与纳米技术 |
新型太阳能电池 |
*以上相关主题亦可投稿,点击【投稿】
四、论文出版与投稿
所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版,见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。
* 请点击下面的图标,完成全文在线投稿
推荐使用(官方正版授权)iThenticate自费全文查重,文章正式发表需符合重复率30%内;
文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表;
投稿后请主动添加会议老师,方便及时沟通和跟进论文状态;
文章发表流程:投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索;
会议仅接受英文稿件,
五、参会方式
1、口头演讲:不投稿也可申请口头报告,注册时提供中英文摘要,演讲时间为10-15分钟;
2、海报展示:不投稿也可申请海报展示,A1竖版尺寸,提供电子版彩色文档;
3、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;
◆会议采用在线方式进行报名:报名参会入口
六、注册费用
类别 |
注册费(人民币) |
常规投稿(5-6页) |
3400元/篇 |
学生投稿(5-6页) |
3400元/篇 |
超页费(第7页起算) |
400元/页 |
仅参会不投稿(听众) |
1200元/人 |
仅参会不投稿(团队参会≥3人) |
1000元/人 |
论文集加购 |
500元/本 |
其他学术支持
学术会议:高录用检索快,会议主题涉及能源与环境、水利土木工程、电子信息工程、生物工程、计算机科学、地球科学、机械自动化、材料与制造技术、经管金融、人文社科等主流学科。