2024物理学、半导体与复合材料国际会议（ICPSC 2024）

2024物理学、半导体与复合材料国际会议（ICPSC 2024）

2024 International Conference on Physics, Semiconductors and Composites（ICPSC 2024）

●重要信息

会议地点：重庆，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会徐老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/icpsc

投递邮箱：icrm_info@163.com【投稿请附言：ICPSC 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

●会议简介

2024物理学、半导体与复合材料国际会议（ICPSC 2024）定于中国重庆举行。会议旨在为从事物理学、半导体与复合材料研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流！

●论文收录

向ICPSC 2024提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICPSC 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动、噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

光电和光伏器件

半导体量子计算

微波光子器件物理

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

先进光刻胶

先进复合材料

功能材料

聚合物/纳米复合材料

能源催化材料

计算材料学

材料加工成型

多孔材料/耐火材料

界面工程与表面工程

储能材料

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投递邮箱：icrm_info@163.com

（投稿请附言：ICPSC 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐），否则无法确认您的稿件。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICPSC 2024+通讯作者姓名+徐老师推荐，否则无法确认您的稿件。