论文征集
(一)EI会议论文征集
一轮截稿: 2021年7月17日【最终截稿时间请查看官网】
本会议所有来稿将经过专家审稿,录用文章将由Conference Proceedings出版,出版后提交IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus和Inspec等检索。
征稿主题(包括但不仅限于以下内容):
1. 智能机电设计
2. 智能工业设计
3. 智能环境设计
4. 智能建筑设计
5. 数字化设计
6. 计算机技术
7. 创新设计
8. 其他相关主题
详细征稿主题,请进入www.ic-id.org/call_for_paper查看
EI投稿通道:www.ais.cn/attendees/paperSubmit/BZA2QI。详情请查看会议网站www.ic-id.org
投稿要求:仅接受全英全文稿件;排版后最少满足4页。
(二)SCI期刊征稿
期刊一:Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)
期刊二:Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)
期刊三:International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)
期刊四:IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊) SCI论文请用word+pdf格式投稿,排版暂无严格要求,文章通过审核后会给出论文模版。
SCI投稿通道:www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/271/1。页末备注“H292”,可获得加急处理。