● 征文主题

（主题包括但不限于这些,更多详细主题请见官网: http://www.emecs2022.net/topics.html）

三维工艺和集成技术

基板嵌入和高级倒装芯片封装

晶圆级CSP和异质集成

输电系统的设计和分析

机电一体化

机器人技术

工业摩擦学

纳米技术

系统的优化

可再生和不可再生的能源

固体机械学

石油和天然气

无线和传感器设备

虚拟现实和视觉化（更多主题请见官网: http://www.emecs2022.net/topics.html）