重要信息

大会官网：www.stce.info（更多会议详情）

大会时间：2023年12月1-3日

地点：中国重庆

报名/截稿：详见会议网站 

提交检索：EI Compendex、Scopus【STCE 2022已见刊并完成EI核心、Scopus、CPCI等多个数据库收录】

了解更多详细会议信息、投稿优惠！

大会简介 

第三届智慧交通与城市工程国际学术会议将于2023年12月1-3日在重庆举行。自2021年以来，会议连续成功举办两届，往届会议由招商局重庆交通科研设计院有限公司、桥梁工程结构动力学国家重点实验室主办，湖南大学土木工程学院、北京工业大学城建学部、中建三局桥梁事业部、山区桥梁及隧道工程国家重点实验室、山区道路工程与防灾减灾技术国家地方联合工程实验室等单位承办，并获得国内外多所高校支持。此外，会议文章均已出版并完成EI检索。会议出版检索稳定。 会议旨在为从事交通运输、交通基建、智慧城市、智能电网等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

主办单位：桥梁工程安全与韧性全国重点实验室 

承办单位：招商局重庆交通科研设计院有限公司、湖南大学土木工程学院、北京工业大学城建学部、山区桥梁及隧道工程国家重点实验室、山区道路工程与防灾减灾技术国家地方联合工程实验室

协办单位：湖南大学、北京工业大学、重庆交通大学、哈尔滨工业大学、南开大学、西安交通大学、天津大学、吉林大学、西北工业大学、北京交通大学、上海海事大学、大连理工大学、南京理工大学、西安建筑科技大学 、上海理工大学、重庆科技学院

 

组委会

大会主席

刘 伟，研究员/董事长，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

陈仁朋，教授/副校长，湖南大学，中国

陈树君，教授/副校长，北京工业大学，中国

周建庭，教授/副校长，重庆交通大学，中国

杨国峰，教高/总经理，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

 

学术委员会主席

欧进萍，院士，哈尔滨工业大学，中国

陈政清 院士，湖南大学，中国

杜修力 院士，北京工业大学，中国

 

学术委员会副主席

刘加平，院士，东南大学，中国

张喜刚，院士，中国交通建设股份有限公司，中国

岳清瑞，院士，北京科技大学/深圳市城市公共安全技术研究院，中国

高宗余，院士，中铁大桥勘测设计院集团有限公司，中国

徐 建，院士，中国机械工业集团公司，中国

郝 洪，澳大利亚工程院院士，广州大学/澳大利亚科廷大学，中国/澳大利亚

 

组织委员会主席

耿 波，研究员/院长，招商局重庆交通科研设计院有限公司桥梁院，中国

唐光武，首席专家/研究员，招商局重庆交通科研设计院有限公司，中国

华旭刚，教授/副院长，湖南大学土木工程学院，中国

韩 强，教授/副院长，北京工业大学城建学部，中国

徐向阳，教授/处长，重庆交通大学科技处，中国

 

出版主席

Miroslava Mikusova, 研究员, 齐利纳大学，斯洛伐克

冯振刚，副教授，长安大学，中国

 

报告嘉宾（更多嘉宾介绍信息可在官网查看）

 

刘德华教授/博士，马来西亚博特拉大学，马来西亚

王江锋教授，交通工程系系主任，北京交通大学，中国

冯振刚副教授，长安大学，中国

征稿主题

1、交通工程（交通运输系统、交通智能化技术、基础设施建设与管养、智能汽车、交通网络建模、车辆控制系统、仿真和优化的创新概念、港口/水路/内陆航运和船舶交通管理）

2、智慧/数字城市（城市网格化管理、智能应急管理、智能制造、智慧城市技术、空间信息技术、智慧城市的信息通信技术(ICT)、智慧城市的物联网、云计算与物联网、移动计算、无线通信、5G、智慧城市数字商品和服务、电子服务交付、网络营销与智慧经济、虚拟组织和远程工作）

3、物流运输（智慧物流、供应链网络、运输规划和系统优化、物流节点设计）

4、智能电网（智能传感器、计量基础设施、智能电网对分布式能源的应用、智能电网互操作性和标准、智能微电网技术、电网网络安全系统、需求响应管理(DRM)、节能智能电网系统）

5、生态城市、智慧水利（智慧水利信息化、大数据信息、遥感监测、智慧灌溉技术）

6、韧性城乡防灾减灾（城市基础设施抗震韧性评价与韧性提升、地震可恢复功能结构新体系及设计、村镇建筑抗震及加固新技术、基础设施抗震韧性方法与技术）

7、智能建造与智能检测（智能建筑、智能设计、智能施工、信息处理技术、判断决策和故障测量）

8、新材料与新结构（复合新材料、超导材料、能源材料、纳米材料、钢结构、建筑结构）

9、其他相关主题均可投稿，更多可查看【更多主题】

 

论文出版

（一）EI会议论文征稿

 

本会议的投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将会提交至SPIE(ISSN: 0277-786X)以会议论文集形式出版，并提交至 EI Compendex、Scopus检索。该出版社见刊检索稳定！

投稿须知：

◆论文应具有学术或实用价值，且从未在国内外任何期刊或会议发表过。作者需通过iThenticate查询系统自费查重（包含参考文献），涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

 

◆会议仅接受全英稿件且需按论文模板要求排版。【论文模板】

◆会议采用在线方式进行投稿，请点击

 

（二）SCI期刊论文征稿

◆Computers & Electrical Engineering(ISSN:0045-7906,IF=3.818,CAS Q3)

◆Buildings(ISSN:2075-5309,IF:3.324,CAS Q3)

◆会议采用在线方式进行投稿>>>SCI期刊论文投稿入口

 

大会日程

日期	时间	内容
2023年12月1日（星期五）	13:00-17:00	报名注册
2023年12月2日（星期六）	09:00-12:00	主题报告
	12:00-14:00	午餐时间
	14:00-17:30	口头报告/海报展示
	18:00-19:30	晚餐
2023年12月3日（星期日）	09:00-18:00	学术考察活动

*会议议程将在会前1-2周更新，将以实际情况为准。

 

注册费用

类别	注册费（人民币）
投稿（4-6页）	3400元/篇
超页费（第7页起算）	300元/页
仅参会不投稿	1200元/人
仅参会不投稿（团队）	1000元/人，团队参会3人以上
加购论文集	500元/本

备注： 

①每篇文章注册费含一个免费参会名额，作者参加会议无需额外缴费，其他作者或陪同人员可注册为听众 ；

②每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集； 

③多篇投稿可获优惠，详询会议秘书处；

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