会议征稿

本次会议征稿领域包括但不限于以下方面：

 机械工程：

生物力学、结构分析、设计与制图、声学工程、机电一体化、机器人技术、流体动力学、热力学、工程力学、制图设计、动力学与振动学、流体力学和机械、燃料与燃烧、通用力学、机械设计、机械动力工程

 电子工程：

模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、电力系统分析、电机学、绝缘技术、高电压技术、电磁场与光电、微电子、电子电路

 工业工程：

制造系统工程、工业模拟、工业制造设计、程序工程、系统工程、工程设计、质量工程、人机工程学

 

 投稿方式：

1. 在线投稿：http://papersub.icmeie.com/  

2. 邮箱投稿：sec_zheng@icmeie.com（备注电话号码）