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【稳定检索】2024材料科学与土木工程国际会议(ICMSCE 2024)

2024材料科学与土木工程国际会议

2024 International Conference on Materials Science and Civil Engineering


【1】会议简介

   2024材料科学与土木工程国际会议是土木工程和材料科学领域的一场重要盛会。此次会议汇集了全球各地的专家学者、研究人员以及行业精英,共同探讨和交流最新的科研成果和技术进展。会议旨在推动材料科学与土木工程领域的创新与发展,提高新材料在国民经济和社会发展中的地位和作用。会议议题广泛,涵盖了土木工程、结构工程、材料科学与工程等多个领域。与会者将有机会聆听到前沿的学术报告,见证该领域的成果与进步。同时,会议还为与会者提供了一个交流与探讨最新研究成果的平台,促进产学研的深度融合。此次会议不仅是一场学术盛宴,更是一次思想碰撞、智慧交流的盛会。我们期待与您在会议中共同探讨和推动材料科学与土木工程领域的发展。


【2】大会信息


会议名称:2024材料科学与土木工程国际会议

会议简称:ICMSCE  2024

收录检索:提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等

会议官网:www.msceic.com

大会时间:2024-07-15(以官网为准)

大会地点:中国·重庆

截稿时间:请查看官网

审稿通知:投稿后2-3日内通知

投稿邮箱:icmsce@sub-paper.com

会议秘书:姚老师 19980549140(微信同号)

其他说明:需要延期投稿,参会证书,会议邀请函,会议通知或了解更多会议,请联系上方组委会老师


【3】主题方向

主题:材料科学

生物材料 

材料化学 

材料处理工程 

化学工程、材料化学

建筑材料 

纳米材料和纳米技术

生物材料和生物医学工程

陶瓷和玻璃材料

计算材料科学

多个铁电订单参数的耦合

晶体学领域工程

领域微观结构演变

域尺寸效应,粒度效应,小颗粒,薄膜

电子和磁性材料

能源和环境应用材料

复合材料

金属材料


主题:土木工程

土木工程技术

土木勘测

土木工程机械

土木工程抗震

隧道与桥梁工程

土木工程机械与设备

新型建筑技术

工程结构与抗震

工程监测检测技术

高层建筑工程技术

建筑改造技术

结构修复、改造和加固技术

混凝土结构、钢结构及技术

钢结构、金属结构技术

装饰装修、防水、基础技术

模板机具技术

建筑构件生产技术

建筑水暖电气

建筑电力系统

建筑设备安装技术

建筑施工技术

建筑节能技术

智能建筑技术


-包括但不限于以上主题-


【4】论文提交

1.文章需全英文投稿,请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱,邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱即可;摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。

3. 若要发表论文需全文投稿,篇幅建议4-10页(按照模板格式,带图和参考文献),超过官网要求的页数需缴纳超页费。

4. 投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们。

5.投稿前可提前与组委会老师沟通,确认文章方向与会议主题匹配,便于快速审稿及录用!


【5】参与方式

1.旁听参会:不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会:10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会:文章将登刊在论文集,出刊后统一提交检索。

联系下方老师参与报名!



【6】审稿流程

1.初步审核;稿件的主题必须包含在会议的目标和范围中。然后,将进行查重。偏离主题或抄袭的稿件将被拒绝。

2.同行评审;本会议使用双盲系统进行同行评审;审稿人和作者的身份都是匿名的。每篇稿件将由至少2-3名相关领域的专家进行审稿:一名编辑人员和一至三名外部审稿人。审核过程大约需要2-3个工作日。

3.采取意见;评审结果基于评审员的建议。如果审稿人对稿件有不同意见,编辑将根据所有意见做出平衡的决定,或者可以启动第二轮同行评审。


【7】检索与出版

评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索!

 

【8】费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集;

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票,可开“会议注册费”或“版面费”;

3、学生投稿可优惠200元/篇,凭学生证或其他能证明身份文件;

 




 

联系方式

主委会:姚老师

会议官网:点击跳转>>

联系方式: 19980549140(微信同号)

投稿邮箱:icmsce@sub-paper.com


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