重要信息

大会官网：www.confecie.org（查看详情）

大会时间：2024年5月24-26日

大会地点：杭州

截稿日期：详见大会官网

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：IEEE Xplore收录, EI, Scopus【IEEE出版，连续多届稳定EI检索】

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大会简介

第四届IEEE电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）将于2024年5月24日至26日于杭州举行。ECIE 2024致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于单片机技术，电工技术，电力系统通信，信息与通信工程，光网络与系统等。ECIE 2024欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。

【主办单位】

【协办单位】杭州市电子学会

【技术支持】

【支持单位】

        

主讲嘉宾

Prof. Yu-Dong Zhang IET Fellow IEEE Senior Member University of Leicester, UK	Prof. Valentina E. Balas IEEE Senior Member Aurel Vlaicu University of  Arad, Romania	岳洋教授 SPIE会士 IEEE/Optica高级会员 西安交通大学，中国
Prof. Panagiotis Papadimitriou IEEE Senior Member University of Macedonia, Greece	Prof. Pham The Bao Sai Gon University, Viet Nam	*更多嘉宾持续邀请中...

征稿主题

天线系统，传播和射频设计 电动汽车、车载电子与智能交通 新兴技术，5G等 IoV, IoT, M2M，传感器网络，Ad-Hoc网络 无线系统的机器学习和优化 定位、导航和移动卫星系统 无线接入技术与异构网络 通信频谱管理 可重构的智能表面和智能环境 无人驾驶飞行器通信，车辆网络和远程信息处理 无线网络:协议、安全和服务 认知无线电和人工智能网络 通信和信息系统安全 通信QOS、可靠性和建模 通讯软件 物理层和通信理论 绿色通信 发射与接收技术 移动网络 下一代网络和互联网 光网络与系统 通信信号处理 电动交通和电动汽车，电力技术和智能电网集成

有线网络 天空地通信和空间网络 多媒体通信 集成传感与通信 语义通信 云和边缘计算 源信道编码 信息与通信工程 数字电路和信号处理 模拟电路和信号处理 超大规模集成电路设计与制造 半导体器件和电路 并行和分布式计算 测控技术与仪器 测试和可靠性 传感和传感器网络 单片机技术 低功耗和采集技术 电磁兼容性 电工技术 电机及电器 电力和能源电路 电力系统通信

*本会议不接收文科稿件，更多相关主题【点击】

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版（ISBN：979-8-3503-8831-2），见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。

-论文不得少于四页。论文模板下载：【Template Download】

-仅接受英文投稿。如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

-每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额；

-论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过，作者可通过（官方正版授权）iThenticate查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任；

-出版社对文章录用与否有最终决定权。

-论文投稿

报名参会（口头报告、海报展示、听众参会）

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