1. 会议官方语言为英语，有意出版文章到会议论文集的投稿者请务必用英语撰写论文
2. 请根据ICICM 会议论文集的格式模板编辑您的文章
3. 文章不能少于4页, 超过5页的部分将收取超页费用
4. 征稿主题：

数字、模拟混合信号IC和SOC设计技术

硅集成电路制造

低功耗射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术,DFM

硅/锗物理设备和设备

互连、低钾、高K和其他过程的技术

互连、低钾、高K和其他过程的技术

非常规和电子学

有机半导体器件和技术

复合半导体器件和电路

显示器,传感器和微机电系统

半导体材料和材料特性

包装和测试技术

为新能源太阳能电池和其他设备

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器,传感器和微机电系统