重要信息
大会官网:icemie.org
大会时间:2020年4月09-11日
大会地点:中国·西安
截稿日期:详情见官网
接受/拒稿通知:投稿后1-2周内
收录检索:EI, Scopus, CPCI, SCI
一、会议简介
2021年电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE2021) 定于2021年4月9日至11日在中国西安隆重举行。会议主要围绕电子材料、信息工程、材料科学、计算机材料等研究领域展开讨论。会议旨在为从事电子材料与信息工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
二、大会主席
Prof. Alex Lugovskoy
Ariel University
三、主讲嘉宾
郭靖教授
西安交通大学
岳洋教授
南开大学
史发年教授
沈阳工业大学
张小明教授
河北工业大学
四、论文评审及出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由 Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6588) 出版,见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, Scopus,CNKI检索,目前该检索非常稳定。
五、投稿方式(两种方式任选一种即可)
1. 在线投稿:请将排版好的论文全文投稿至艾思系统。
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投稿须知:
1.论文必须为英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2.论文需按照会议官网的模版排版,不得少于4页。
3.可接受中文稿件, AEIC提供编译服务, 可发送稿件至大会邮箱。
六、参会方式 (注:会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节)
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
6、报名参会:请登录艾思系统进行报名参会艾思系统
七、注册费用
类别 |
注册费(人民币) |
第一篇投稿(4-6页) |
3200RMB/篇 |
第二篇投稿(4-6页) |
2900RMB/篇 |
团队投稿(4-6页) |
3000RMB/团队投稿 |
超页费(第7页起算) |
300RMB/页 |
仅参会不投稿 |
1200RMB/人 |
团队参会不投稿 |
1000RMB/人(三人及以上) |
加购论文集 |
500RMB/本 |
* 为了便于安排出版和会议日程,参会人员务必在2021年4月5日前完成注册和缴费;
* 论文注册费用包含一名作者的参会费用;
八、会议日程
日期 |
时间 |
内容 |
2021年4月9日 |
13:00-17:00 |
报到注册 |
2021年4月10日 |
09:00-12:00 |
主题报告 |
12:00-14:00 |
午餐休息 |
|
14:00-17:30 |
口头报告 |
|
18:00-19:30 |
晚餐时间 |
|
2021年4月11日 |
09:00-18:00 |
学术考察 |
九、联系我们(大会秘书:李老师)
投稿邮箱:emie2021@yeah.net
手机/微信:+86-13922151347